2024年龙芯将流片第一款SoC芯片吗?你期待吗?
2023-05-18 09:12:11 来源:中国商业新闻网 编辑:

胡伟武:2024年龙芯将流片首款大小核芯片

龙芯中科开了2023年第一季度业绩说明会,而董事长胡伟武宣布,集成龙芯自研GPU(通用图形处理器)的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。

胡伟武表示:“目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证,在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

按照胡伟武的说法,频率和效率是提高CPU性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的M1,每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分,但主频只有3GHz,而英特尔的桌面CPU,主频5GHz以上,但每GHz的分值15-20分之间。

龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右,下一步争取上20分。龙芯会持续提高主频,但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线,争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露:“2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000,四大四小八个核,内置自研GPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上(挺难的)。在3B6000的基础上,采用更先进工艺研制3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研IP,需要定制内存接口、PCIE接口等PHY,大致需要1年时间)。”

此外,龙芯中科还在互动平台表示,基于我们目前的判断,我们认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2,相当于Intel第十代酷睿的水平。

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